Компанія тестує робочі версії 7-нанометрових прототипів / ibm.com
IBM заявила про створення ультратонкого мікрочіпа, щільність розміщення транзисторів в якому в чотири рази більше будь-якого існуючого серійного аналога.
Про це повідомляє Лента.ру з посиланням на The New York Times.
Компанія тестує робочі версії 7-нанометрових прототипів, в той час як у вільному продажу зараз доступні процесори, побудовані по 14-нанометровій технології, а 10-нанометрові чіпи тільки виходять на ринок.
У IBM відзначили, що досягти збільшення продуктивності і зменшення габаритів вдалося завдяки застосуванню в процесі виробництва кремній-германієвого сплаву, а не одного лише кремнію. Новий матеріал добре вплинув на швидкість роботи транзисторів і значно знижує енергоспоживання.
Технологія дозволить розміщувати на одному чіпі до 20 мільярдів транзисторів, що приблизно в чотири рази більше, ніж у самих сучасних доступних для покупки процесорах. В даний момент новинка ще далека від запуску в масове виробництво. Однак фахівці IBM повідомляють, що критичних проблем в лабораторному тестуванні не відчувають.
Своїм анонсом компанія в черговий раз підтвердила закон Мура, згідно з яким число транзисторів у мікрочипі має подвоюватися кожні два роки. Цікаво, що анонс IBM стався відразу після піку численних публікацій, автори яких заявляли про припинення дії закону.
Раніше УНІАН повідомляв, що американська компанія Micron розробила чіпи NAND-пам'яті ємністю 32 і 48 ГБ, які дозволять оснащувати ноутбуки десятками терабайт пам'яті.