Видання TheElec повідомляє, що Apple звернулася до Samsung з проханням змінити спосіб пакування оперативної пам'яті (ОЗП) для iPhone. Виробник хоче розширити пропускну здатність, щоб їхні смартфони краще обробляли завдання штучного інтелекту.
У той час як більшість смартфонів містять оперативну пам'ять у тому ж корпусі, що і процесор, Apple збирається піти проти норми. Щоб забезпечити більший обсяг оперативної пам'яті, а також прискорити доступ до пам'яті для ШІ завдань Apple Intelligence, компанія розглядає варіант використання окремих чіпів.
За даними The Elec, Apple попросила Samsung вивчити питання компонування пам'яті DRAM, використовуваної в iPhone. Проблема в тому, що коли оперативна пам'ять розміщена на одному чіпі з процесором, її швидкість обмежується, оскільки все впирається у фізичний розмір мікросхеми.
Тому Samsung було доручено збільшити габарити модулів DRAM і підключити його до процесора найшвидшим способом. Водночас окреме розміщення пам'яті може допомогти з нагріванням, оскільки ШІ на пристрої – це інтенсивний процес, який нагріває чіпи.
Видання зазначає, що замість переходу на новий метод пакування пам'яті, Apple могла б вибрати тип пам'яті з високою пропускною спроможністю (HB), який часто використовується в серверах. Однак вона фізично не вміститься в iPhone.
Очікується, що нові iPhone з цією технологією з'являться у 2026 році.
Нагадаємо, наприкінці жовтня iPhone отримали оновлення із першими ШІ-функціями. Оновитися можуть власники всіх iPhone, починаючи з XS, але Apple Intelligence доступний тільки на 15 Pro/Pro Max і iPhone 16.
Зазначимо, що на смартфонах Samsung функції ШІ доступні навіть на середньобюджетних моделях, нехай і в дещо урізаному вигляді. Вони надаватимуться безкоштовно до кінця 2025 року, після чого Samsung має намір запровадити ШІ-підписку.
