Перші продукти на базі нових чипів можуть з'явитися у продажу вже у 2016 році, повідомляє CNews.
Нова технологія, розроблена за участю інженерів з Intel, передбачає використання великої кількості шарів комырок, накладених одна на одну. Партнери змогли розташувати таким чином 32 шари і, використовуючи технологію зберігання двох бітів даних в одній клітинці, отримати чип ємністю 32 ГБ, і технологію зберігання трьох бітів даних в одній комірці - чип ємністю 48 ГБ.
«Двомірна NAND-пам'ять близька до своєї технологічної межі, що стає викликом для індустрії флеш-пам'яті. Перспективна технологія 3D NAND дозволить виробникам чипів пам'яті продовжити слідувати закону Мура, забезпечити подальше зростання продуктивності і скорочення витрат», - заявили у Micron.
Читайте такожGoogle представила ноутбук з сенсорним екраном
«Нові чипи дозволять створювати SSD-накопичувачі ємністю 3,5 ТБ розміром з жувальну гумку і ємністю понад 10 ТБ розміром з 2,5-дюймовий диск», - додали в компанії, наголосивши, що це втричі більше порівняно із сучасними накопичувачами.
Щоб під час використання великої кількості шарів не знизилися якість виробництва та надійність роботи пам'яті, інженери Micron у партнерстві з Intel скористалися осередками із плаваючим затвором. Такі осередки отримали поширення у флеш-пам'яті із планарною структурою і до цього жодного разу не використовувалися у 3D NAND. Партнери стверджують, що нова пам'ять достатньо надійна, щоб її можна було використовувати у дата-центрах.
Тестові зразки нових чипів ємністю 32 ГБ партнери вже почали постачати замовникам. Постачати постачання тестових зразків чипів ємністю 48 ГБ вони планують до кінця весни 2015 р. Серійний випуску і тих, і інших чипів компанії планують почати у IV кварталі 2015 року.
У Micron очікують, що перші продукти на ринку на базі нових чипів з'являться у 2016 р.
Раніше ЗМІ повідомляли, що Apple запустить власний сервіс інтернет-телебачення.
